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    PANASONIC松下貼片機

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    產品名稱:
    PANASONIC NPM-D3貼片機
    產品特點
    1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
    上一個:
    PANASONIC NPM-TT2貼片機
    下一個:
    Panasonic SMT CM602-L

    產品說明

    規格參數

    機種名 NPM-D3
    前側工作頭/后側工作頭

    輕量16吸嘴

    貼裝頭

    12吸嘴

    貼裝頭

    8吸嘴

    貼裝頭

    2吸嘴

    貼裝頭

    點膠頭
    無工作頭
    輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM6D
    NM-EJM6D-MD
    NM-EJM6D
    12吸嘴貼裝頭 NM-EJM6D-MD
    NM-EJM6D
    8吸嘴貼裝頭 NM-EJM6D-MD
    NM-EJM6D
    2吸嘴貼裝頭 NM-EJM6D-MD
    NM-EJM6D
    點膠頭 NM-EJM6D-MD

    NM-EJM6D-D
    檢查頭 NM-EJM6D-MA
    NM-EJM6D-A
    無工作頭 NM-EJM6D
    NM-EJM6D-MD

    基板尺寸
    雙軌式 L50mm*W50mm~L510mm*W300mm

    基板替換

    時間

    雙軌式 0s 循環時間為3.6s以下時不能為0s
    單軌式 L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
    單軌式 3.6s 選擇短型規格傳送帶時
    電源
    三相 AC 200,220,380,400,420,480 V,2.7 KVA
    空壓源
    0.5 MPa,100 L/min(A.N.R.)
    設備尺寸
    W 832mm*D 2652mm*H 1444mm
    重量 1680kg(只限主體,因選購件的構成而異)

    貼裝頭

    輕量16吸嘴貼裝

    頭(每貼裝頭)

    12吸嘴貼裝頭

    (每貼裝頭)

    8吸嘴貼裝頭

    (每貼裝頭)

    2吸嘴貼裝頭

    (每貼裝頭)

    高生產模式 on
    最快速度
    42000 cph(0.086 s/芯片) 38000 cph(0.095 s/芯片) 34500 cph(0.104 s/芯片) 21500 cph(0.167 s/芯片)

    5500 cph(0.327 s/芯片)

    4250 cph(0.847 s/x芯片)

    貼裝精度(Cpk>=1)

    ±40 μm/芯片


    ±30 μm/芯片

    ±25 μm/芯片)

    ±30 μm/芯片

    ±30 μm/芯片

    ±30 μm/QFP 12mm~32mm

    ±50 μm/芯片 12mm以下

    ±30 μm/QFP
    元件尺寸 0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm 03015/0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm 0402芯片~L12mm*W12mm*T6.5mm
    0402芯片~L32mm*W32mm*T12mm
    0603芯片~L100mm*W90mm*T28mm

    元件

    供給

    編帶 編帶寬:4/8/12/16/24/32/44/56mm
    編帶寬:4~56/72/88/104mm
    Max 68品種(4,8mm編帶,小卷盤)
    桿狀
    Max 16品種(單式桿狀供料器)
    托盤
    Max 20品種(1臺托盤供料器)

    點膠頭 打點點膠 描繪點膠
    點膠速度 0.16 s/dot(條件:XY=10mm,Z=4mm以內移動,無θ旋轉 4.25 s/元件(條件:30mm*30mm角部點膠)
    點膠位置精度(Cpk>=1)
    ±75 μm/dot

    ±100 μm/元件

    對象元件 1608芯片~SOP,PLCC,QFP,連接器,BGA,CSP SOP,PLCC,QFP,連接器,BGA,CSP

    檢查頭 2D檢查頭(A) 2D檢查頭(B)
    分辨率 18μm 9μm
    視野 44.4mm*37.2mm 21.1mm*17.6,mm
    檢查處理時間 錫膏檢查 0.35 s/視野
    元件檢查 0.5 s/視野
    檢查對象 錫膏檢查

    芯片元件:100μm*150μm以上(0603以上)

    封裝元件:φ150μm以上

    芯片元件:80μm*120μm以上(0402以上)

    封裝元件:φ120μm以上

    元件檢查 方形芯片(0603以上),SOP,QFP(0.4mm間距以上),CSP,BGA,鋁電解電容器,可調電阻,微調電容器,線圈,連接器 方形芯片(0402以上),SOP,QFP(0.3mm間距以上),CSP,BGA,鋁電解電容器,可調電阻,微調電容器,線圈,連接器
    檢查項目 錫膏檢查 滲錫,少錫,偏位,形狀異常,橋接
    元件檢查 元件有無,偏位,正反面顛倒,極性不同,異物檢查
    檢查位置精度(CPk>=1)
    ±20 μm
    ±10 μm
    檢查點數
    錫膏檢查 Max 30 000 點/設備(元件點數:Max 10 000 點/設備)
    元件檢查 Max 10 000 點/設備

    速度,檢查時間以及精度值等,會因條件而異

    詳情請參考《規格說明書》

    1.由于基板傳送基準不同,不可與NPM(NM-EJM9B),NPM-W(NM-EJM2D),NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規格直接連接。

    2.只限主體。

    3.托盤供料器貼裝時D尺寸2683mm,交換臺車安裝時D尺寸2728mm.

    4.顯示器,信號塔,天頂風扇蓋除外。

    5.±25 μm貼裝對應是選購件。(本公司指定條件)

    6.03015/0402芯片,需要專用吸嘴和編帶供料器。

    7.03015貼裝對應是選購件。(本公司指定條件:貼裝精度±30 μm/芯片

    8.包括基板高度測定時間0.5 s。

    9.在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。

    10.詳細清產考《規格說明書》。

    11.檢查對象的異物是指芯片元件。(0.15除外)

    12.是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。

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